武志鹏
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Indium是一家具有70多年历史的，专业研发和生产焊膏等多种电子工业焊接材料相关产品的美国公司，曾四次荣获 Frost & Sullivan 颁发的电子元件装配和半导体封装材料供应商奖。它提供优质的有铅和无铅焊料，及半导体封装材料，并在全球范围内专业的技术支持服务。Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。作为“原创的无铅焊料供应商”，Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。
Indium主要产品：Indium焊接材料、Indium太阳能薄膜材料、Indium半导体封装材料、Indium无铅焊料、Indium助焊剂
优势品牌：
瑞士TOOL-TEMP
德国 MAHLE
德国FIBRO
德国Danfoss BAUER
德国Speck
德国FUNKE
德国HADEF (HEINRICH DE FRIES GMBH)
德国AFAG
德国kaefer
德国Elaflex
德国 FIBRO
德国EA-Elektro-automatik
德国 BANDELIN electronic
德国Behlke Power Electronics
德国Bosch Rexroth
瑞士BUCHER
德国 Bühler Motor
瑞点Hedson
德国MAYR GmbH + Co. KG
法国 DELACHAUX
德国DICKOW PUMPEN
意大利EATA
意大利 Eurofluid Hydrauli
德国 Fernsteuergeraete(FSG)
德国 FuG Elektronik GmbH
德国 GEMU
德国Germa GmbH |
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