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Indium焊接材料、半导体封装材料、无铅焊料等

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武志鹏
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Indium是一家具有70多年历史的,专业研发和生产焊膏等多种电子工业焊接材料相关产品的美国公司,曾四次荣获 Frost & Sullivan 颁发的电子元件装配和半导体封装材料供应商奖。它提供优质的有铅和无铅焊料,及半导体封装材料,并在全球范围内专业的技术支持服务。Indium公司可提供全面的先进材料以及现代SMT和传统通孔生产工艺的专业技能。作为“原创的无铅焊料供应商”,Indium公司致力于成为消除电子装配用铅和增加成品可靠度的领导厂商。
Indium主要产品:Indium焊接材料、Indium太阳能薄膜材料、Indium半导体封装材料、Indium无铅焊料、Indium助焊剂
 
  优势品牌:
 
  瑞士TOOL-TEMP
 
  德国 MAHLE
 
  德国FIBRO
 
  德国Danfoss BAUER
 
  德国Speck
 
  德国FUNKE
 
  德国HADEF (HEINRICH DE FRIES GMBH)
 
  德国AFAG
 
  德国kaefer... [详细介绍]
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